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　　在AI（人工智能）硬件创新链条中，硬件企业每一次对参数的调整，每一轮样机验证，都会产生PCB（印制电路板）打样与小批量试制需求。

　　为了响应这些需求，一批PCB打样企业应运而生，它们以数字化平台连接研发与制造，以高端工艺承接复杂需求，以柔性产线缩短产品迭代周期，成为工信部近日发布的“小快轻准”服务指引的典型实践者。

　　AI硬件迭代催生新蓝海

　　去年10月举行的电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会上，一张机器人设计图纸被上传至嘉立创的PCB在线自助下单网站：电路设计、元器件选型、PCB打样、贴装调试、结构件加工和外壳定制等任务随即被拆解、流转。过去，工程师往往要抱着图纸往返于元器件商、PCB工厂、贴片厂和结构件厂之间，逐项确认规格和交期；如今，分散的制造环节被接入同一条数字化链路。

　　嘉立创通过在线下单平台，将PCB打样、元器件采购、电子装联及结构件制造串联起来，助力客户研发团队根据测试反馈迅速修改电路和结构、随即进入下一轮验证。原本被视为“大企业专属”的超高层板、HDI等高端工艺，正借助模块化、平台化服务成为更多工程师触手可及的创新工具。

　　PCB被称为电子产品的“母板”，既承载元器件连接，也直接影响信号完整性、散热能力、可靠性和产品工程化可行性。眺远影响力研究院院长高承远认为，AI硬件正处于“技术路线未收敛前的密集验证”时期。服务器、加速卡、光模块和人形机器人等产品形态尚未完全标准化，研发环节需要大量样板、小批量产品验证电气性能、散热结构及信号完整性。

　　如何满足这种需求？工信部提出鼓励发展“小快轻准”的服务供给。“小型化”强调聚焦细分场景、沉淀行业知识，避免“大而全”的功能堆砌；“快速化”则要求缩短从采购到投入使用的周期，提高服务响应效率。对于AI硬件创业团队、科研院所及中小制造企业而言，所需要的往往并非传统大规模、长周期的制造资源，而是能够围绕具体产品需求提供快速响应、工程建议和多轮验证的柔性服务。

　　嘉立创的业务模式，正是“小快轻准”的生动实践。嘉立创的PCB在线自助下单网站，截至2025年末注册用户已超过950万，全年处理订单超过2100万笔。2025年公司多层板收入增长额占PCB业务整体增长额的55.17%，相关客户覆盖人形机器人、AI算力设备和自动驾驶硬件研发团队等多元创新主体。

　　金百泽董事长武守坤认为，AI带来的关键变化并非简单提升硬件价值量，而是推动硬件向“更快、更密、更智能”升级。未来AI PC、AI服务器、边缘算力及AI消费电子等领域加速发展，对设计、工程、制造与供应链协同提出更高要求；只有具备数字化底座、工程软件化能力与智慧云工厂能力的企业，才能真正服务好这些高频迭代的新兴行业。

　　行业加码高端产能

　　研发团队总希望在尽可能短的时间内获得样板并进入下一轮测试。工艺精度与交付速度，成为PCB样板企业提升服务能力的关键。

　　嘉立创相关负责人在接受证券时报记者采访时表示，一块AI硬件样机从电路图走向实物，通常要经历电路设计、元器件选型、PCB打样、贴片装联、结构件加工和小批量验证等多个环节。产品尚未定型前，研发团队还需要依据测试结果反复修改方案，重新进入下一轮打样与验证。传统模式下，工程师需要在不同软件、元器件供应商、PCB工厂、贴片厂和结构件加工厂之间反复传递文件、确认规格、协调交期，任何一个环节出现偏差，都会拉长整个研发周期。

　　嘉立创正以“一站式”服务改进这一流程。从PCB打样切入，通过智能拼板算法，把不同客户、不同尺寸、不同工艺和不同交期要求的订单组合生产。对于单个客户而言，订单可能只是几片或几十片；但平台通过数字化系统将海量分散订单汇集、识别与排产，既降低单独开线生产的成本，也提高了板材利用率和工程处理效率。依托这一模式，嘉立创可完成日均数万份不同规格PCB订单的拼板组合，将PCB单次打样成本从数千元降至数十元，交付周期从数周缩短至最快12小时。

　　在研发前端，工程师可利用嘉立创EDA完成电路设计，并通过立创商城进行元器件选型和采购；设计数据随后进入PCB制造、PCBA电子装联环节。若在样机测试中发现问题，研发团队可围绕同一项目修改设计后快速启动新一轮试制。对机器人、智能终端等产品而言，完成电路功能验证后，还要进行外壳、支架、传动和装配验证，相关需求可进一步衔接3D打印、CNC制造和FA零部件服务。

　　金百泽将工程服务进一步前移。武守坤表示，公司成立之初就聚焦PCB样板、小批量和高复杂度工程场景，以快速响应、快速交付的“Quick Turn”模式切入客户研发前端。公司不只是承接图纸制造，而是通过设计优化、可制造性分析、工艺验证及中试服务，帮助客户缩短从创意到产品落地的时间。

　　经过多年发展，金百泽构建了以IPDM为核心的集成产品设计与制造服务体系，形成“架构设计—PCB设计—工程验证—中试—小批量量产”的闭环。武守坤将这套能力概括为跨越研发样机与工程量产之间“死亡谷”的关键。对缺少制造经验的AI硬件初创企业而言，PCB供应商不再只是加工厂，而是需要在材料选型、布线优化、信号完整性、散热设计和工艺可制造性等环节提前介入的“工程师伙伴”。

　　从打样到规模量产

　　随着硬件创新颗粒度不断变细、产品生命周期不断缩短，高端PCB正从“量产的配角”转向“创新的基础设施”。对于具备工艺积累、数字化工程能力和客户协同能力的企业而言，样板业务不仅可以获取研发阶段订单，还可能成为切入客户后续中小批量乃至规模化量产的重要入口。

　　嘉立创提出，将根据市场需求动态平衡研发样板与中小批量试制的产能分配，持续推进“样板—小批量—中大批量”的全流程覆盖。其IPO募投项目涵盖高多层PCB产线、PCBA智能产线、研发中心及信息化升级、智能电子元器件中心和机械产业链产线建设，显示出从单一PCB打样向硬件创新基础设施延伸的战略方向。

　　金百泽则通过“云设计+云工程+云工厂”能力，将设计、工程、制造数据与经验沉淀为可调用的数字化工具。公司与华为云共建电子电路智慧云工厂，联合打造“应龙造物、应龙工程、应龙工软”等平台，意在让中小创新企业无需大规模自建设计、工程与供应链体系，也能获得相应资源支持。

　　当“小型化”的场景聚焦、“快速化”的敏捷交付、“轻量化”的平台连接与“精准化”的工程服务逐步落地，PCB企业有望从传统制造商转型为支撑中小企业技术创新和数字化转型的重要力量。

（文章来源：证券时报）